導(dǎo)讀:我國已成為印制電路板(PCB板)全球生產(chǎn)制造中心,行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長率為5.4%,高于全球平均增長水平,預(yù)計(jì)在2022年我國PCB行業(yè)可達(dá)到381.5億美元,同比增長4.92%(數(shù)據(jù)來源:中商情報(bào)網(wǎng))。
電子信息產(chǎn)業(yè)是研制與生產(chǎn)電子設(shè)備的工業(yè),屬于軍民結(jié)合型產(chǎn)業(yè),對于我國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國防安全有著重要的意義。而PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”,是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率最高的產(chǎn)品。
現(xiàn)如今,電子產(chǎn)品趨于多功能化、智能化和小型化,從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等,只要有集成電路等電子元器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。
隨著信息技術(shù)進(jìn)步和工業(yè)的快速發(fā)展,芯片技術(shù)工藝得以改進(jìn),高密度的BGA、芯片級封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板成為市場熱點(diǎn),主要是由于其小型化、輕薄化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),兼顧其耐熱散熱性,以及能適應(yīng)通訊高頻高速化的需求。
市場多元化的需求在不斷升級迭代,對產(chǎn)品質(zhì)量提出了更高的要求。
PCB板是電子產(chǎn)品無可替代的精密部件,它的質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能。因此,在PCB生產(chǎn)過程中,質(zhì)檢工作至關(guān)重要,而外觀檢測是質(zhì)檢環(huán)節(jié)中非常重要的一部分,對檢測的精度、效率、速度等方面都有很高的要求。
PCB的內(nèi)部工藝復(fù)雜,除了芯板結(jié)構(gòu)層壓、鉆孔、布線外,還需要考慮埋置元件、表面涂飾、清潔和蝕刻等。由于對生產(chǎn)設(shè)備的精度和材料性能依賴程度高,一般在設(shè)計(jì)制作過程中,很容易出現(xiàn)以下各類問題:
1 、PCB工藝邊設(shè)計(jì)不合理,導(dǎo)致設(shè)備無法貼裝。
2 、PCB定位孔問題,導(dǎo)致設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固地定位。
3 、螺絲孔金屬化,導(dǎo)致過波峰焊后堵孔。
4 、PCB焊盤問題,焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、移位、立碑,或焊點(diǎn)少錫。
6 、Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)問題,造成機(jī)器識別困難。
7 、位號或極性標(biāo)志缺失,位號顛倒,字符過大或過小等。
8 、測試點(diǎn)、元件之間的距離放置不規(guī)范,可維修性差。
通過外觀的精密檢測可以及時(shí)辨別不良品,將檢測的結(jié)果反饋到企業(yè)產(chǎn)線,可以改進(jìn)生產(chǎn)工藝,優(yōu)化工序和管理結(jié)構(gòu),提升批量化的生產(chǎn)效率。
△ 人工檢測:通過肉眼或者借助一些比較簡單的光學(xué)放大儀器,對PCB焊膏印刷和焊點(diǎn)進(jìn)行人工目檢,這是一種投入少且行之有效的方法,但只適用于工藝要求較低、設(shè)備和檢測設(shè)備不完善的環(huán)境下。
△ X光檢查:利用不同物質(zhì)對X光的吸收率的不同,透視需要檢測的部位發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板等。能夠檢測BGA等產(chǎn)品內(nèi)部情況,但環(huán)境要求苛刻,應(yīng)用成本高。
△ 激光檢測:利用激光束掃描印制板,收集所有測量數(shù)據(jù),并將實(shí)際測量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較??梢钥焖佥敵?、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問;但初始成本高、維護(hù)和使用問題多是其主要缺點(diǎn)。
△ 自動光學(xué)檢測:基于光學(xué)原理,綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動控制等多種技術(shù),對生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測和處理,是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。具備編程簡單、操作容易、易于集成、智能自動和成本效益高等優(yōu)勢,在PCB行業(yè)應(yīng)用廣泛。
傳統(tǒng)的PCB檢測方式采用人工肉眼,容易漏檢且檢出速度慢、時(shí)間長,對環(huán)境條件要求嚴(yán)格,不適應(yīng)危險(xiǎn)工作環(huán)境。另外,在人口紅利優(yōu)勢弱化大背景下,人員培訓(xùn)和用工成本上升,人工檢測已逐漸不能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)需要。
機(jī)器視覺檢測技術(shù)是建立在圖像處理算法的基礎(chǔ)上,采用機(jī)器視覺產(chǎn)品(CCD或CMOS)攝取檢測圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號來獲取各種目標(biāo)圖像特征值,并由此實(shí)現(xiàn)零件識別、特征定位、缺陷檢測和運(yùn)動跟蹤等多種功能。與傳統(tǒng)的人工檢測技術(shù)相比,具備精度高、速度快、穩(wěn)定性好,長時(shí)間運(yùn)行,以及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄等優(yōu)勢。
為解決PCB外觀檢測的市場痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)降本增效的目標(biāo),大量企業(yè)已經(jīng)開展自動化轉(zhuǎn)型,并借助機(jī)器視覺來完成產(chǎn)線的高節(jié)拍檢測。
PCB板平面度、厚度以及三維輪廓的精確測量成為業(yè)界的技術(shù)難題,尤其是PCB表面涂膠、焊錫、元件貼放等工藝流程中,材料既精細(xì)又復(fù)雜多樣。在此背景下,高精密、適應(yīng)光反射且可以解決多種復(fù)雜場景應(yīng)用的光譜共焦傳感器應(yīng)運(yùn)而生,賦予PCB外觀檢測更敏銳的“視覺”感知和更智能的數(shù)據(jù)處理“大腦”。
質(zhì)檢驗(yàn)過程中,除了要求外觀尺寸無偏差、包裝緊密、板邊版面清潔之外,還需要確保導(dǎo)線通孔位置正常、絲印標(biāo)記清晰、焊錫均勻等。就以PCB導(dǎo)線制作而言,現(xiàn)如今的細(xì)線路工藝,行業(yè)內(nèi)基本能做到40-60μm的線寬,當(dāng)導(dǎo)線出現(xiàn)更為細(xì)微的外觀缺陷時(shí),比如短路、開路、導(dǎo)線露銅、銅箔浮離、補(bǔ)線等,如何準(zhǔn)確識別出這些精密的特征?這時(shí)候就需要借助光學(xué)檢測設(shè)備。
光譜共焦傳感器采用非接觸式測量檢測技術(shù),相比較傳統(tǒng)接觸式檢測方法更能避免產(chǎn)品外觀的磨損、變型或出現(xiàn)異物等。光譜共焦技術(shù)涉及2D、3D視覺檢測領(lǐng)域,可精確識別出PCB外形尺寸、輪廓和厚度,檢測焊盤位置缺陷,BGA、管腳、焊點(diǎn)和元件是否缺失等,在PCB行業(yè)中具有廣闊的市場應(yīng)用前景。
在光學(xué)精密測量領(lǐng)域,海伯森獨(dú)樹一幟。
公司專注于工業(yè)級智能傳感器的研發(fā)和創(chuàng)新,從2020年至今先后推出了點(diǎn)光譜共焦位移傳感器、3D線光譜共焦傳感器系列產(chǎn)品,并廣泛應(yīng)用在PCB等精密電子元件檢測場景中,產(chǎn)品具有如下優(yōu)勢:
1、采用光譜色散的共聚焦原理,通過計(jì)算反射光波長可獲取被測物焦點(diǎn)到透鏡的精確距離。相比傳統(tǒng)的激光三角反射式傳感器,光譜共焦傳感器讓檢測突破了原有的瓶頸,不受光強(qiáng)影響,提升信噪比,使測量結(jié)果更加穩(wěn)定,且分辨率和線性度更好,可有效解決PCB表面透明涂膠厚度、強(qiáng)吸光涂層等檢測的難題。
2、點(diǎn)光譜共焦位移傳感器HPS-CF系列采用同軸位移測量法,探頭最高可達(dá)到±60.5°的測量角度,亦可實(shí)現(xiàn)漫反射表面±88°的超大角度測量,可以最大限度地滿足檢測設(shè)備集成,適應(yīng)更復(fù)雜的安裝環(huán)境。此外,產(chǎn)品測量光斑更小,測量頻率更高,可達(dá)72K/秒,不僅可以保證非常高的測量精度,測量出PCB清晰的外形輪廓,還可以快速捕捉微小結(jié)構(gòu)的位置變化,縮短缺陷識別的時(shí)間,提高檢測的效率。
3、3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF系列集成了高性能CCD感光元件,確保成像的質(zhì)量,配合自研AI圖像處理算法,產(chǎn)品可同時(shí)進(jìn)行2D、3D復(fù)合的實(shí)時(shí)在線檢測。通過采集全面信息滿足實(shí)際應(yīng)用需求,只需一次掃描即可獲取詳細(xì)的3D成像分析數(shù)據(jù)。產(chǎn)品采用線掃成像方式,單線測量點(diǎn)2048個(gè),橫向分辨率2.9μm,縱向重復(fù)精度可達(dá)0.1μm,通過精準(zhǔn)成像擴(kuò)展視覺范圍和分辨能力,將外觀識別做到了細(xì)致入微;另外,35000線每秒的掃描速率,可以滿足PCB產(chǎn)線上高節(jié)拍的檢測需求。
中國制造業(yè)增加值連續(xù)12年世界第一,國內(nèi)擁有全世界最多的電子元件生產(chǎn)企業(yè)數(shù)。近年來,我們PCB行業(yè)發(fā)展迅速,但在高端市場領(lǐng)域,國產(chǎn)品牌只占據(jù)很小的市場。
歸根結(jié)底在于國內(nèi)工業(yè)技術(shù)發(fā)展起步晚,國產(chǎn)制造“低廉”的標(biāo)簽仍舊存在,PCB高端制造還是依賴于國外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備的輸入。超精密測量技術(shù)的創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)工業(yè)高端裝備制造的基石,因此,在PCB制造行業(yè),亟需在超高精度鉆孔、精細(xì)線路曝光、精密檢測等技術(shù)上不斷積累和突破。
傳感器市場亦是如此,國內(nèi)高端智能傳感器的市場需求80%依賴于進(jìn)口,傳感器技術(shù)的發(fā)展成為大國必爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。
未來,海伯森將繼續(xù)深耕機(jī)器視覺檢測領(lǐng)域,以多維的視野洞察市場走勢,研發(fā)出更具競爭力的核心產(chǎn)品,提升國內(nèi)工業(yè)制造的精密測量能力,助力高端智能傳感器國產(chǎn)化替代目標(biāo)實(shí)現(xiàn)!